Hardware
Микроконтроллеры (ST, TI, Microchip, Renesas, Китай)
Процессоры (Intel, NXP, TI, Nvidea, Rockchip)
Беспроводные решения Wi-Fi, BLE, GSM, ZigBee, LoRaWAN, Wi-SUN (ST, TI, Silabs, Semtech, Renesas, Espressif, Китай)
ПЛИС Altera (Intel), Xilinx, Microchip (Microsemi-Actel)
АЦП-ЦАП (AD, TI, Китай)
Модульные решения SoM, GSM, GPRS
Интерфейсы USB, RS-232/485, M-Bus, CAN, 1-ware, импульсный вход и др.
ВЧ/СВЧ-техника до 5 ГГц (приемо-передающие устройства (т.ч. низко потребляющие), синтез антенн, согласование цепей, моделирование)
Датчики температуры, влажности, вибрации/удара, тока, напряжения, наклона, освещенности, шума, загрязнения воздуха
Проектирование аналоговых схем
Отечественная и китайская элементная база
Трассировка печатных плат до 20 слоёв, BGA до 0.5мм, гибких и гибко-жестких, с глухими и скрытыми переходными отверстиями
Проектирование корпусов